Producción
1. Serigrafía
Mediante un proceso semiautomático de serigrafía, aplicamos pasta de
soldadura y adhesivo sobre los PAD’s o islas del circuito impreso.
Este paso es esencial para asegurar una base uniforme y precisa que permita la
correcta fijación de los componentes SMD en la siguiente fase.
2. Pick & Place
Contamos con líneas automatizadas de Pick & Place que colocan con precisión todos
los componentes SMD sobre la PCB.
Estas máquinas de alta velocidad aseguran:
– Correcta orientación de cada componente.
– Colocación precisa incluso en placas de alta densidad.
– Agilidad tanto en prototipos como en series de producción.
3. Reflow / Ola
La PCB pasa por un horno de reflow, donde el calor controlado funde la
soldadura, fijando los componentes sin sobrecalentarlos.
Este proceso garantiza uniones sólidas, confiables y limpias, sin comprometer la
integridad de los circuitos. Para los montajes con componentes THT o combinados THT
+ SMD, utilizamos el proceso de soldadura por ola, que sumerge la PCB en una ola de
estaño fundido.
Esto asegura una unión mecánica y eléctrica resistente, ideal para placas con
conectores o piezas que soportan esfuerzos físicos.
4. A.O.I.
Todas nuestras placas pasan por un riguroso control con sistemas AOI, que
analizan mediante imágenes de alta resolución la correcta colocación y soldadura de
cada componente.
Este proceso permite detectar:
– Polaridades incorrectas
– Soldaduras frías o ausentes
– Componentes mal colocados o faltantes
De este modo, garantizamos que cada placa cumpla con nuestros altos estándares de
calidad antes de pasar a la fase de testeo o ensamblaje.
5. Testeo
En esta fase realizamos pruebas eléctricas y funcionales para asegurar que cada
circuito responde correctamente a sus especificaciones.
– Podemos realizar desde test eléctricos estándar hasta test funcionales personalizados.
– Validamos que no existan cortocircuitos, pistas abiertas o fallos de comunicación
entre componentes.
– También ofrecemos la opción de testeo programado o en colaboración con el cliente
final.
6. Ensamblaje
En esta etapa se integran las placas electrónicas dentro de su carcasa o
equipo final, completando el producto terminado.
– Montaje de conectores, cables, displays, ventiladores, etc.
– Ensamblajes mecánicos y eléctricos con soporte de planos técnicos o instrucciones
del cliente.
– Finalización del equipo listo para su uso o distribución.
Nuestro equipo se asegura de que cada unidad salga ensamblada con el mayor cuidado
y conforme a las especificaciones acordadas.
7. Embalaje
El proceso concluye con un embalaje profesional y adaptado que protege el
producto durante el transporte y almacenamiento:
– Material ESD (antiestático) para preservar la integridad de los componentes sensibles.
– Embalaje individual o agrupado, según requerimientos logísticos.
– Etiquetado y documentación según trazabilidad o normativa del cliente.
– Opciones de embalaje industrial, personalizado o reutilizable.
Cada producto sale de nuestras instalaciones debidamente protegido y preparado para
llegar en perfectas condiciones.
- Planificación personalizada: ajustamos nuestros recursos y turnos de producción según las necesidades y tiempos de cada cliente.
- Gestión por lotes y seguimiento continuo: cada placa, conjunto o equipo está identificado con su referencia, lote y fecha, lo que permite un seguimiento total.
- Trazabilidad documental y de materiales: registramos cada paso del proceso, desde la recepción de componentes hasta el embalaje final, para garantizar calidad y seguridad.
- Integración con departamentos técnicos y de calidad: nuestro equipo trabaja coordinado en cada fase para anticiparse a posibles incidencias.
- Flexibilidad productiva: podemos responder con agilidad a pedidos urgentes, cambios de última hora o modificaciones técnicas.
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