Soluciones integrales en montaje electrónico
Montaje SMD
Tecnología de Montaje Superficial que emplea componentes SMD (Surface Mount Device) que se diferencian de los THT o convencionales por no contar con alambres de conexión sino que el propio encapsulado posee sus extremos metalizados.
THT
Tecnología que utiliza los agujeros de las placas de los circuitos impresos para el montaje de componentes electrónicos, creando puentes eléctricos entre ambas caras de la placa de montaje mediante un tubo conductor que permita su soldadura.
ENSAMBLAJE
Realizamos el ensamblaje final de los equipos para cubrir las necesidades de nuestros clientes que así lo precisen. Este ensamblaje puede contemplar tanto el ensamblado específico de equipos, como conexiones, cableados especiales…etc.
PROTOTIPOS
Montaje de prototipos rápido, con garantía, máxima precisión, fiabilidad, y flexibilidad para realizar pruebas antes de llegar al producto final. Entrega garantizada a partir de disponer de todos los materiales para proceder a su fabricación.
1. Serigrafía
Mediante un proceso semiautomático de serigrafía, aplicamos pasta de
soldadura y adhesivo sobre los PAD’s o islas del circuito impreso.
Este paso es esencial para asegurar una base uniforme y precisa que permita la
correcta fijación de los componentes SMD en la siguiente fase.
2. Pick & Place
Contamos con líneas automatizadas de Pick & Place que colocan con precisión todos
los componentes SMD sobre la PCB.
Estas máquinas de alta velocidad aseguran:
– Correcta orientación de cada componente.
– Colocación precisa incluso en placas de alta densidad.
– Agilidad tanto en prototipos como en series de producción.
3. Reflow / Ola
La PCB pasa por un horno de reflow, donde el calor controlado funde la soldadura, fijando los componentes sin sobrecalentarlos.
Este proceso garantiza uniones sólidas, confiables y limpias, sin comprometer la
integridad de los circuitos. Para los montajes con componentes THT o combinados THT + SMD, utilizamos el proceso de soldadura por ola, que sumerge la PCB en una ola de estaño fundido.
Esto asegura una unión mecánica y eléctrica resistente, ideal para placas con conectores o piezas que soportan esfuerzos físicos.
4. A.O.I.
Todas nuestras placas pasan por un riguroso control con sistemas AOI, que analizan mediante imágenes de alta resolución la correcta colocación y soldadura de
cada componente.
Este proceso permite detectar:
– Polaridades incorrectas
– Soldaduras frías o ausentes
– Componentes mal colocados o faltantes
De este modo, garantizamos que cada placa cumpla con nuestros altos estándares de calidad antes de pasar a la fase de testeo o ensamblaje.
5. Testeo
En esta fase realizamos pruebas eléctricas y funcionales para asegurar que cada
circuito responde correctamente a sus especificaciones.
– Podemos realizar desde test eléctricos estándar hasta test funcionales personalizados.
– Validamos que no existan cortocircuitos, pistas abiertas o fallos de comunicación
entre componentes.
– También ofrecemos la opción de testeo programado o en colaboración con el cliente final.
6. Ensamblaje
En esta etapa se integran las placas electrónicas dentro de su carcasa o
equipo final, completando el producto terminado.
– Montaje de conectores, cables, displays, ventiladores, etc.
– Ensamblajes mecánicos y eléctricos con soporte de planos técnicos o instrucciones
del cliente.
– Finalización del equipo listo para su uso o distribución.
Nuestro equipo se asegura de que cada unidad salga ensamblada con el mayor cuidado y conforme a las especificaciones acordadas.
7. Embalaje
El proceso concluye con un embalaje profesional y adaptado que protege el
producto durante el transporte y almacenamiento:
– Material ESD (antiestático) para preservar la integridad de los componentes sensibles.
– Embalaje individual o agrupado, según requerimientos logísticos.
– Etiquetado y documentación según trazabilidad o normativa del cliente.
– Opciones de embalaje industrial, personalizado o reutilizable.
Cada producto sale de nuestras instalaciones debidamente protegido y preparado para llegar en perfectas condiciones.
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